Nový patent Sony naznačuje, že PlayStation 6 už nebude používat chlazení tekutým kovem, které se stalo klíčovým prvkem PS5. Podle Společnost pracuje na alternativním řešení, které má být levnější, bezpečnější a méně náročné na výrobu. Tekutý kov tak může být minulostí — a Sony hledá způsob, jak udržet teploty na uzdě bez rizik, která tato technologie přináší.

Patent popisuje systém, který nahrazuje tekutý kov kombinací tradiční tepelné pasty a speciálního mechanického upevnění, jež má zlepšit kontakt mezi procesorem a chladičem. Sony uvádí, že tekutý kov sice nabízí skvělou tepelnou vodivost, ale zároveň přináší komplikace: je drahý, obtížně se aplikuje, vyžaduje přesné utěsnění a při poškození může způsobit zkrat nebo korozivní poškození komponent.

Přečti si  Sony odkládá FlexStrike fight stick na neurčito

PS5 využívá tekutý kov kvůli vysokému tepelnému výkonu čipu, ale tato technologie se ukázala jako problematická při dlouhodobém používání. Někteří uživatelé hlásili únik tekutého kovu při transportu konzole nebo při jejím naklonění, což mohlo vést k přehřívání či nestabilitě. Sony proto podle patentu hledá řešení, které eliminuje riziko úniku a zároveň zjednoduší výrobu.

Jak informoval Tech4GamerPlayStation 6 pravděpodobně nebude používat chlazení tekutým kovem jako jeho předchůdce, ale nový systém má využívat pevnější uchycení chladiče, které zajišťuje konzistentní tlak na procesor. Patent také zmiňuje vylepšené rozložení tepla a možnost použití pokročilejších tepelných past, které se v posledních letech výrazně zlepšily. Sony tak může dosáhnout podobného výkonu bez nutnosti používat tekutý kov.

Přečti si  DLC pro Resident Evil Requiem je rozsáhlé a zaměřené na příběh

Patent neznamená definitivní rozhodnutí — Sony může technologii ještě změnit. Nicméně vzhledem k tomu, že PS6 má dorazit kolem roku 2028, je pravděpodobné, že firma už testuje finální návrhy chlazení. Odstranění tekutého kovu by mohlo snížit výrobní náklady, zjednodušit servis a zvýšit spolehlivost konzole.

ASUS Strix GS-BE7200

PlayStation 6 má podle dosavadních informací nabídnout výrazně vyšší výkon, nový typ SSD, pokročilé ray tracing funkce a možná i modulární design. Chlazení bude jedním z klíčových prvků — a patent naznačuje, že Sony se chce vyhnout rizikům, která PS5 provázela.

Sledujte Game Press na Google, abyste dostávali naše novinky a recenze do svých feedů a vše věděli hned.
ZDROJWCCFtech
Adam Jacik
Šéfredaktor a majitel webu, který se hernímu světu věnuje již od éry Commodore 64. Díky více než dvacetiletým zkušenostem a hlubokému zájmu o technologie dokáže spojovat historický kontext s moderními trendy a vést redakci směrem k odborné, kvalitní a důvěryhodné tvorbě. Ve volném čase se věnuje sledování kvalitní kinematografie, golfu, lyžování a sportovní střelbě, které pro něj představují vyvážený protipól dynamickému technologickému prostředí.

ZANECHAT ODPOVĚĎ

Zadejte svůj komentář!
Zde prosím zadejte své jméno