Díky společnosti ASUS jsem měl možnost otestovat novou základní desku, která byla představena na letošním CESu a dokonce společně s troufám si říci nejlepším, ale také nejkontroverznějším procesorem. Když jsem poprvé vybalil ASUS TUF Gaming X870-Pro WiFi7 W Neo, bylo mi jasné, že tohle není jen další variace na TUF sérii. ASUS se u Neo edice rozhodl posunout estetiku i výbavu o kus dál – a v kombinaci s Ryzenem 7 9850X3D jsem měl konečně možnost zjistit, jestli tahle bílá bestie obstojí i v praxi.
Platforma AM5 vstoupila do své nejvyzrálejší fáze a ASUS se rozhodl posunout svou TUF sérii o kus výš. Model TUF Gaming X870‑Pro WiFi7 W Neo je toho důkazem – nejenže přináší modernizovanou výbavu, ale zároveň mění i vizuální identitu celé řady. V kombinaci s AMD Ryzen 7 9850X3D jsem měl možnost otestovat, jak si tahle deska vede v reálném provozu, hrách i dlouhodobé zátěži.
Design a zpracování
Pokud jde o balení, tak deska je zabalena naprosto klasicky, jako všechny základní desky. Krabice je v šedých a bílých tónech, s informacemi o produktu na zadní straně a klasickým víkem, na které jsme u Asusu zvyklí.
TUF série byla vždy spíše funkční než krásná. Neo edice to mění. Deska je laděná do bílo‑šedé kombinace, která působí čistě, moderně a překvapivě luxusně. Kryty VRM jsou masivní, ale hladké, bez agresivních výstupků. RGB je minimální – jen decentní podsvícení spodní hrany PCB, které neruší ani v otevřené skříni.
Zespodu najdeš typický TUF podpis – průhlednou část PCB s nápisem We Got Your Back.
Základní specifikace
| Parametr | ASUS TUF Gaming X870‑Pro WiFi7 W Neo |
|---|---|
| Socket | AM5 |
| Čipset | AMD X870 |
| Napájecí kaskáda | 19 fází (16× Vcore) |
| Paměti | DDR5 až 256 GB, až 9600 MT/s |
| PCIe | 1× PCIe 5.0 x16, 1× PCIe 4.0 x16 |
| M.2 sloty | 2× PCIe 5.0, 2× PCIe 4.0 |
| Síť | 5GbE LAN + WiFi 7 |
| USB | USB4 40 Gb/s + 20 Gb/s front USB‑C |
| Audio | Realtek ALC1220P |
| Formát | ATX |
Napájecí kaskáda a teploty
Pod chladičem VRM se nachází 19fázový napájecí obvod, tedy o jednu fázi méně než je u modelu X870-PLUS. Stále se jedná o sdruženou konstrukci (každý kanál na řadiči VRM řídí dvě fáze), tentokrát však s konfigurací 16 fází (Vccore; 80 A SPS) Konfigurace fází: + 2 (SOC Power; 80 A SPS) + 1 (Misc Power; 80 A Dr.MOS). Řadič VRM je DIGI+ EPU a je umístěn vedle prvků SPS (smart power stage). Pro napájecí jednotku byly rovněž použity vysoce kvalitní 5K filtrační kondenzátory a kvalitní tlumivky. Vše je rozmístěno na 8vrstvé desce plošných spojů a je napájeno dvěma konektory ProCool s konstrukcí Solid Pin. Chladiče jsou dobře dimenzované a adekvátně odvádějí teplo z komponent VRM.
- Externí teplota chladiče: ~56–58 °C
- Interní senzor: ~68–72 °C
Na X3D procesor je to výborné. Žádné throttlingy, žádné kolísání napětí. VRM je tiché, stabilní a evidentně dimenzované i na 9850X3D.
Naměřené teploty VRM
| Zátěž | Teplota chladiče | Teplota senzoru |
|---|---|---|
| Herní zátěž | 56–58 °C | 68–70 °C |
| AVX zátěž | 60–62 °C | 70–72 °C |
Výsledkem je, že deska netrpí na throttlingy, žádné kolísání napětí, žádné drama. VRM je evidentně navržené i pro 9950X3D, takže 9850X3D je pro něj hračka.
Na pravé a horní straně desky se nacházejí obvyklé konektory. Nad bílými sloty pro paměťové moduly DIMM je bílý 4pinový konektor pro čerpadlo AIO a nalevo od něj jsou dva šedé 4pinové konektory pro ventilátory procesoru. Vedle nich je umístěna jednoduchá diagnostika POST se čtyřmi malými LED diodami. Pod LED diodami a těsně nad 24pinovým konektorem ATX se nachází konektor A-RGB. Pod ním jsou dva interní USB konektory – USB 3.2 a USB 3.0. Za zmínku stojí, že port USB 3.2 s propustností 20 Gbps podporuje také možnost rychlého nabíjení 30 W PD 3.0 pro nabíjení zařízení (5 V/9 V max. 3 A, 12 V max. 2,5 A, 15 V max. 2,0 A).
Paměť a kompatibilita
Čtyři sloty DIMM podporují až 256 GB paměti DDR5 s přenosovou rychlostí až 9 600 MT/s. Podporovány jsou jak paměti DIMM, tak CUDIMM, stejně jako profily XMP a AEMP III. Rychlejší a kvalitnější komunikační spojení s pamětí nazývá Asus NitroPath a stejně jako u podobných základních desek Asus jsou podporovány také technologie DIMM FIT a DIMM FIT Pro, které analyzují moduly za účelem optimalizace výkonu a identifikace potenciálních problémů. Deska si moduly načetla správně, bez nutnosti ručního ladění a hned na první pokus.
PCIe a úložiště
Jak možná víte, společnost Asus dříve vydávala základní desky, které neměly žádný mechanismus pro vysunutí karet ze slotů PCIe a spoléhaly se místo toho na jednoduché vytažení karty. Tento design měl vadu, protože konektory PCIe na kartách se při opakovaném vyjímání poškodily. Systém byl změněn na začátku loňského roku a nyní s touto novou sérií byl zcela nahrazen. Tato deska Neo je v podstatě velmi podobná modelu TUF Gaming Z890-PRO WiFi pro procesory Intel a zjevně se také silně inspiruje modelem TUF Gaming X870-PLUS WiFi. Má podobnou základnu a napájecí jednotku, spolu s několika vylepšeními a změnami designu, jako je návrat klasického vysunovače pro karty PCIe Q‑Release, který je konečně spolehlivý a neohýbá konektory GPU.
M.2 výbava:
Na desce se nacházejí čtyři sloty M.2, z nichž procesor řídí sloty M.2_1 a M.2_2, zatímco čipová sada řídí sloty M.2_3 a M.2_4. Horní a primární slot M.2_1 podporuje zařízení 2280 v režimu PCIe 5.0 x4, zatímco M.2_2 podporuje zařízení 2280 ve stejném režimu PCIe 5.0 x4, ale sdílí své zdroje se dvěma porty USB4 (40 Gbps). M.2_3 podporuje zařízení 2280 v režimu PCIe 4.0 x4, zatímco M.2_4 podporuje zařízení 2242/2260/2280 a 22110 v režimu PCIe 4.0 x4, ale sdílí své zdroje se slotem PCIE x16 (G4). K dispozici jsou navíc dva porty SATA 6 Gbps.
| Slot | Standard | Chlazení |
|---|---|---|
| M.2_1 | PCIe 5.0 x4 | masivní heatsink |
| M.2_2 | PCIe 5.0 x4 | masivní heatsink |
| M.2_3 | PCIe 4.0 x4 | pasivní |
| M.2_4 | PCIe 4.0 x4 | pasivní |
S 9850X3D jsem testoval i PCIe 5.0 SSD – rychlosti byly stabilní, bez throttlingu.
Na rozdíl od modelu X870-PLUS, z něhož tento model Neo vychází, byl chladič na prvním slotu M.2 mírně vylepšen a byl doplněn o jednodušší vysunovací mechanismus (původní verze používala šrouby). Spodní chladič má stejné rozměry a zachovává si upevňovací systém se čtyřmi šrouby. Chladič čipsetu má podobné rozměry jako dříve a opět má na horní straně plastový rámeček s logem a nápisem TUF. Mimochodem, zaznamenali jsme maximální vnější teplotu chladiče čipsetu 49 °C, zatímco senzor (xHCI) ukázal maximum 57,4 °C. A ano, tato deska má pouze jeden čipset X870.
I/O a konektivita
Tady ASUS nešetřil. Zadní panel nabízí:
- 2 x porty Thunderbolt 4 USB typu C
- 3 x porty USB 10 Gb/s (6 x typ A)
- 4 x porty USB 5 Gb/s (4 x typ A)
- 1 x port HDMI
- 1 x modul Wi-Fi
- 1 x ethernetový port Realtek 5 Gb/s
- 3 x audio konektory
- 1 x tlačítko BIOS FlashBack
- 1 x tlačítko Clear CMOS
Interní USB‑C header podporuje 20 Gb/s + 30W PD 3.0 Fast Charge, což je luxus, pokud máš moderní skříň.
Stejně jako předchozí model je i Neo vybaven řadičem ASMedia ASM4242 a dvěma porty Thunderbolt 4, zatímco zbytek konfigurace USB zůstal beze změny – tři porty typu A s rychlostí 10 Gb/s a tři s rychlostí 5 Gb/s.
Na zadním panelu I/O se nachází poněkud jednodušší modul Realtek RTL8922AE WiFi 7, který podporuje tři frekvenční spektra (2,4/5/6 GHz) a kanály 160 MHz – deska PLUS má WiFi MT7925, které podporuje kanály 320 MHz. K dispozici je také jasná podpora pro Bluetooth v5.4. Jako vždy bychom měli upozornit, že WiFi 7 je podporováno pouze v případě, že máte Windows 11 Pro verze 24H2 nebo novější, takže pokud jste tak ještě neučinili, nezapomeňte provést aktualizaci. Příjem signálu s tímto řadičem Realtek je poměrně spolehlivý.
Audio
ASUS tu zůstal u osvědčeného Realtek ALC1220P. Je to sice starší čip, ale i tak má čistý výstup, slušný SNR, kvalitní kondenzátory, oddělenou část PCB.
Pro herní desku naprosto dostačující, stejně většina hráčů používá sluchátka s USB donglem, tedy alespoň podle mého názoru.
RGB
Osvětlení desky je, jako vždy u modelů TUF, decentní; v tomto případě tvoří logo TUF malá část desky v blízkosti chladiče čipsetu. Deska navíc disponuje třemi konektory pro A-RGB LED, které lze ovládat prostřednictvím aplikací Aura Sync a Aura Creator, jež jsou součástí softwaru Armoury Crate.
BIOS a funkce
Rozhraní UEFI BIOS bylo přepracováno a samotný čip BIOSu byl vylepšen z 32 na 64 MB. Rozhraní je trochu odlišné, ale stále známé a snadno ovladatelné. Je nabité možnostmi a má motiv TUF. Najdeme zde také Q-Dashboard, který jsme viděli na jiných deskách X870 a který poskytuje vizuálně přitažlivější grafické znázornění všeho, co je k desce připojeno. Rozhraní má režimy EZMod a Advanced a AI Tweaker je nabitý možnostmi pro ladění a přetaktování (PBO, Core Ratio, DIGI+ VRM, Tweaker’s Paradise, Core Flex atd.). Networking II.
- EXPO fungovalo na první pokus,
- Curve Optimizer se choval předvídatelně,
- teplotní limity X3D čipů BIOS respektuje velmi dobře.
AI funkce (AI Cooling, AI Networking) nejsou agresivní a nepůsobí rušivě.
Výkon s Ryzenem 7 9850X3D – ideální kombinace
Tahle deska je evidentně stavěná na X3D procesory. V hrách jsem dostal:
- o 3–6 % vyšší stabilní boosty než na starší X670E TUF
- nižší teploty VRM
- lepší latence pamětí
V produktivních úlohách je rozdíl menší, ale stále znatelný díky stabilnějšímu napájení.
Přetaktování
Ryzen 7 9850X3D je specifický procesor. Díky vrstvené 3D V‑Cache má omezené teplotní limity a AMD z výroby prakticky blokuje klasické přetaktování násobičem. To ale neznamená, že se s ním nedá pracovat — právě naopak. ASUS TUF Gaming X870‑Pro W Neo má velmi stabilní VRM a BIOS, takže proces ladění byl překvapivě hladký.
Ryzen 7 9850X3D má pevný teplotní limit 89 °C. Jakmile se k němu přiblíží, procesor začne snižovat frekvence. Cílem přetaktování tedy není „vyšší takt“, ale:
- nižší napětí,
- nižší teploty,
- vyšší boost frekvence v rámci limitů,
- stabilnější výkon v hrách.
Použité nastavení BIOSu:
- PBO2: Enabled
- PBO Limits: Motherboard
- Curve Optimizer: per‑core
- Scalar: Auto
- SoC Voltage: 1.20 V (manuálně sníženo z defaultních ~1.28 V)
- EXPO II: Enabled
- Memory: 8000 MT/s CL38
- FCLK: 2133 MHz
Dosažené výsledky
| Jádro | CO offset |
|---|---|
| Core 0 | -28 |
| Core 1 | -30 |
| Core 2 | -27 |
| Core 3 | -25 |
| Core 4 | -30 |
| Core 5 | -29 |
| Core 6 | -26 |
| Core 7 | -24 |
- Snížení teplot o 6–8 °C
- Zvýšení herních boostů o 100–150 MHz
- Stabilnější výkon v dlouhodobé zátěži
TUF X870‑Pro W Neo má velmi silné VRM, takže PBO limity lze nechat na: PPT: 200 W; TDC: 160 A; EDC: 200 A, což přineslo: +3–5 % výkonu ve hrách; +2–3 % v produktivitě.
Ryzen 7 9850X3D těží z nízké latence, takže s deskou jsem stabilně rozběhl DDR5 8000 MT/s CL38; FCLK 2133 MHz
Naměřené výsledky – před a po ladění
| Nastavení | FPS | Rozdíl |
|---|---|---|
| Stock | 100 % | – |
| CO + PBO2 | 104 % | +4 % |
| CO + PBO2 + 8000 MT/s | 108 % | +8 % |
Teploty procesoru
| Zátěž | Stock | Po ladění |
|---|---|---|
| Herní zátěž | 82–85 °C | 74–78 °C |
| Cinebench R23 | 89 °C (limit) | 82–84 °C |
Boost frekvence
| Režim | Max. boost |
|---|---|
| Stock | 5.05 GHz |
| Po ladění | 5.15–5.20 GHz |
Cinebench R23 – výsledky
| Režim | Single‑core | Multi‑core | Teplota | Poznámka |
|---|---|---|---|---|
| Stock | 1 860 bodů | 18 950 bodů | 89 °C (limit) | CPU naráží na teplotní strop |
| CO + PBO2 | 1 945 bodů | 19 420 bodů | 84 °C | stabilnější boost |
| CO + PBO2 + DDR5 8000 MT/s | 1 975 bodů | 19 680 bodů | 82 °C | nejlepší výsledek |
Verdikt
ASUS TUF Gaming X870‑Pro WiFi7 W Neo mě během testování přesvědčila o jedné věci: TUF série už dávno není jen „levnější alternativa“ k ROG. Tahle deska působí dospěle, technicky vyváženě a hlavně spolehlivě, což je pro procesory na platformě AM5 velmi důležité, hlavně s nejnovějšími procesory. V kombinaci s Ryzenem 7 9850X3D ukázala, že má dostatečně silné VRM, aby udržela stabilní boosty i při dlouhodobé zátěži, a zároveň dostatečně chytrý BIOS, který nevyžaduje nekonečné ladění. Překvapilo mě, jak dobře si poradila s vysokofrekvenčními DDR5 moduly a jak hladce zvládla Curve Optimizer i agresivnější PBO limity. Výsledkem je procesor, který běží chladněji, efektivněji a ve hrách podává stabilnější výkon než na jiných deskách.
Navíc se jedná o první zcela bílou desku řady TUF Gaming určenou pro procesory AMD. Takže pokud stavíte bílou sestavu nebo chcete maximální stabilitu pro Ryzen 7 9850X3D, tohle je momentálně jedna z nejlepších voleb.
Plusy
- vypadá prémiově,
- má výborné VRM,
- nabízí moderní konektivitu,
- je stabilní s X3D procesory,
Minusy
- Starší audio čip
- Chybí některé prémiové funkce ROG řady
- Bílá Neo edice nemusí ladit do každé sestavy
Pokud vás v recenzi zajal použitý AIO chladič, ale rádi byste jej v bílé barvě tak aby ladil s deskou, potom se určitě podívejte na jeho samostatnou recenzi zde.
