V PS5 by měl být pro lepší odvod tepla použit tekutý kov

Řada majitelů herních konzolí PS4 a PS4 Pro si stěžovala na vysokou hlučnost své konzole, která se mnohdy dostavuje již po jednom roce používání.

Tomuto chce společnost Sony u PS5 předejít a proto se nyní díky uveřejněnému patentu dozvídáme, že pro lepší přenos tepla mezi procesorem konzole a chladičem nebude použita teplovodivá pasta, jak tomu bylo až dosud, ale tekutý kov.

Podle anglicky přeložené verze úředního dokumentu bude chladicí systém používat řadu kovových slitin (některé, které zahrnují stříbro a měď), které zůstávají kapalné při pokojové teplotě. Patent také podrobně popisuje těsnění, které má zajistit, aby se tekutý kov nedostal mimo procesor a chladič, protože by mohl napáchat nevratné škody. Těsnění má být vyrobeno z pryskyřice vytvrzené ultrafialovými paprsky.

Níže je uvedeno několik diagramů, které ukazují, jak bude technologie pracovat s chladičem:

Je důležité si uvědomit, že tento patent není 100% potvrzením toho, že systém PS5 bude využívat tekutý kov pro lepší přenos tepla mezi procesorem a chladičem, ale ukazuje nám, že společnost Sony se při vývoji PS5 skutečně zaobírala minimalizací hluku vycházejícího z PS5 a to i po letech.

PlayStation 5 bude uveden do prodeje na konci tohoto roku.